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芯片安全性UV膠光固化
時間: 2021-03-08 10:16 瀏覽次數:
nbsp。在 uv光固化 ↓的配合下,芯片機密 uv膠水固化物表麵 ↓,平整無氣泡,光澤好,耐酸堿,防潮絕緣,固化後硬度高;固化後的產品具有阻燃性能、良好的耐酸堿性、良好的防潮、防水、防油、防塵性能、耐濕熱和大氣老化性能;高溫電子安全 灌封膠 應用 電子元器件 阻燃、絕緣、防潮、防水封裝:所有需要導熱、阻燃的電子或其他產品的保密包裝均可使用;廣泛應用於工業
 。 。在uv光固化↓的配合下,芯片機密uv膠水固化物表麵↓,平整無氣泡,光澤好,耐酸堿,防潮絕緣,固化後硬度高;固化後的產品具有阻燃性能、良好的耐酸堿性、良好的防潮、防水、防油、防塵性能、耐濕熱和大氣老化性能;高溫電子安全灌封膠應用電子元器件阻燃、絕緣、防潮、防水封裝:所有需要導熱、阻燃的電子或其他產品的保密包裝均可使用;廣泛應用於工業電子線路板、電子控製器、汽車通訊控製係統、工業控製係統等電子元器件保密導熱灌封。

 。芯片安全UV膠適用於電子器件的安全封裝。固化後有很強的耐溶劑性,能經受有機溶劑的長期浸泡;同時具有良好的硬度和耐磨性,能抵抗普通刀具的蝕刻損傷。芯片安全UV膠一般為黑色環氧灌封膠↓,混合粘度適中,流動性好,容易滲入產品縫隙,成型工藝簡單;A、B兩種成分混合後,操作時間長,可常溫固化或加熱固化,固化速度適中。
文章TAG標簽:uv光固化電子元器件灌封膠耐溶劑性電子控製器黑色環氧灌封膠UV膠水固化物表麵

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