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 。 。在uv光固化↓的配合下，芯片機密uv膠水固化物表麵↓，平整無氣泡，光澤好，耐酸堿，防潮絕緣，固化後硬度高；固化後的產品具有阻燃性能、良好的耐酸堿性、良好的防潮、防水、防油、防塵性能、耐濕熱和大氣老化性能；高溫電子安全灌封膠應用電子元器件阻燃、絕緣、防潮、防水封裝:所有需要導熱、阻燃的電子或其他產品的保密包裝均可使用；廣泛應用於工業電子線路板、電子控製器、汽車通訊控製係統、工業控製係統等電子元器件保密導熱灌封。

 。芯片安全UV膠適用於電子器件的安全封裝。固化後有很強的耐溶劑性，能經受有機溶劑的長期浸泡；同時具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗普通刀具的蝕刻損傷。芯片安全UV膠一般為黑色環氧灌封膠↓，混合粘度適中，流動性好，容易滲入產品縫隙，成型工藝簡單；A、B兩種成分混合後，操作時間長，可常溫固化或加熱固化，固化速度適中。